Thermalright 利民AXP-200评测

前言:
不知大家依然还记得Computex2013台北国际电脑展,华硕推出了新的ROG ITX主板Maximus VI Impact
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当中除了主板引起了广大玩家的兴趣之外,带有ROG LOGO的散热器,也是大家之前没见过的,那这究竟是什么散热器呢?
随着时间的推移,更多消息的爆出,这是利民在今年发布的一款HTPC/ITX新品散热器,AXP-200。
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当HSW遇到AXP-200会产生什么呢
首先第一感觉,利民的高端散热惯用风格,环保牛皮纸外包装,正面依然是Thermalright商标
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侧面只透露了散热器型号:AXP-200
适用范围:
HTPC/ITX CPU Cooler
其实用在
ATXMATX主板上也是没任何问题的
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打开第一眼看到的就是泡沫与说明书
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将说明书翻开,可以看到散热器的相关参数
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说明书有个错误之处,通过实际测量,风扇的实际尺寸应该为:长150mm x 宽140mm x 高13mm
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接下来看到的是风扇
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型号为:TR-14013  DC12V 0.30AMP的薄扇,是不是很带质感啊
接下来看到的是散热器主体,块头还是不小的,上下两天金属条的作用可不仅仅是固定风扇
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换个角度看,利民对于热管的保护做得很不错
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从这个方向可以明显看出,AXP-200采用的热管与散热鳍片连接方式是穿FIN,而不是高端中常见的回流焊
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将视觉变换一下,固定在主体上下两端的金属条的另外一个作用展现出来了,固定穿FIN的散热鳍片,防止变形
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将散热器倒放,散热鳍片之间的连接采用折FIN连接,由于金属条的固定作用,鳍片间的排列很平整
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将角度进行变换,利民做工的细致还体现在底座与散热鳍片之间的连接固定,用专门的铁架进行固定
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背面照再来一张,底座的工艺,铜底镀镍,镜面处理
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看出来下面两张图的对焦方式没,通过下图可以看出本次利民在镜面工艺上下的功夫
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接下来是让我非常震惊的地方,想问一下利民,锡是不要钱的吗,溢出相当多
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我们再来看一下热管的弯曲,利民在这里处理的非常好,最大减少了热传递当中的损耗,提高了热管利用效率
褶皱相对很少
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底座并未采用利民拿手的微凸工艺
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另一个角度
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扣具也是相当丰富,兼容AMD、775、115x、2011当前主流平台,还提供了一个风扇转接扣具,可以更换更大更强力的风扇
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